午是一官方态度的表达，午则是更细分领域的议，中午的休息间，愣是了风半导体的采购商，光刻胶，掩膜版，电子特气，湿化品，靶材，抛光垫及抛光等半导体核材料商跑找孟谦。
，有中环股份，中辰矽晶体，国盛电子，单晶硅集团等硅片企业，些企业算是风半导体的竞争手，因风半导体己的主材料攻坚方向就是硅片，在他，他风半导体似乎算不是竞争手。
“孟总应该清楚，我陆半导体硅片企业技术比较落，长期生产200mm及的抛光片外延片主，但所此，一方面是因我的基础非常薄弱，很企业是从零始，另一方面是在信越化，胜高，环球晶及德国世创垄断了90%市场份额的背景，我几乎有什市场言，我很难有机接触高端客户。
不我现在知风半导体在拿3D晶体管已经准备始向14nm工艺进，随着制程线宽的不断缩，芯片制造工艺硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低，硅片将迎又一次优化。
高端产品向是一步先步步先，前那一步我落了，我已经无法改变，但接的一步我……（内容加载失败！）
(ò﹏ò)
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