芯片产业工程浩，产业链庞，说是环环相扣。
就一枚芯片的诞生，最简单描述，首先经IC设计，进行晶圆生产封装，一枚完整的芯片才诞生。
IC测试，分别包括设计验证、程工艺控制检验、晶圆测试品测试。
其中的每一步，称世界级难题。
昆仑芯片，做了最初的IC设计，续的晶圆加工与封装，就需其他公司代劳。
其实在世纪80年代中期，英特尔三星在芯片生产有完整的生产线，从设计生产、测试、封装“一气呵”，在芯片行业形了巨的产业垄断链。
不在1987年，全球一专业晶圆代工企业台积电问世，就将垄断打破了。
2002年，台积电已展一进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，全球半导体行业排名九位。
2010年，台积电已经展全球拥有400客户，生产超7000芯片的半导体巨头公司。
其实从情感讲，陆炎更跟中芯国际合，惜麒麟920是28纳米的工艺。中芯国际在2010年8月，才做65纳米制程功量产。
陆的芯片制造，依旧任重远啊！
昆仑芯片的代工申请，台积电是欢迎的。毕竟人就是做的，尤其是一些优秀的IC设计公司，……（内容加载失败！）
(ò﹏ò)
抱歉，章节内容不支持该浏览器显示～
【为了使用完整的阅读功能】
请考虑使用〔Chrome 谷歌浏览器〕、〔Safari 苹果浏览器〕或者〔Edge 微软浏览器〕等原生浏览器阅读！
谢谢!!!